Berikut ialah proses pembuatan lengkap daripada SMT (teknologi pelekap permukaan) kepada DIP (pakej dalam talian dwi), kepada pengesanan AI dan ASSY (pemasangan), dengan kakitangan teknikal memberikan panduan sepanjang proses. Proses ini meliputi pautan teras dalam pembuatan elektronik untuk memastikan pengeluaran yang berkualiti tinggi dan cekap.
Proses pembuatan lengkap dari SMT→DIP→AI inspection→ASSY
1. SMT (teknologi pemasangan permukaan)
SMT ialah proses teras pembuatan elektronik, terutamanya digunakan untuk memasang komponen pelekap permukaan (SMD) pada PCB.
(1) Percetakan tampal pateri
Peralatan: pencetak tampal pateri.
Langkah-langkah:
Betulkan PCB pada meja kerja pencetak.
Cetak tampal pateri dengan tepat pada pad PCB melalui jejaring keluli.
Periksa kualiti cetakan tampal pateri untuk memastikan tiada pengimbang, cetakan hilang atau cetakan berlebihan.
Perkara utama:
Kelikatan dan ketebalan pes pateri mesti memenuhi keperluan.
Jaring keluli perlu dibersihkan dengan kerap untuk mengelakkan tersumbat.
(2) Peletakan komponen
Peralatan: Mesin Pilih dan Letakkan.
Langkah-langkah:
Muatkan komponen SMD ke dalam penyuap mesin SMD.
Mesin SMD mengambil komponen melalui muncung dan meletakkannya dengan tepat pada kedudukan PCB yang ditentukan mengikut program.
Semak ketepatan peletakan untuk memastikan tiada offset, bahagian yang salah atau bahagian yang hilang.
Perkara utama:
Kekutuban dan arah komponen mestilah betul.
Muncung mesin SMD perlu diselenggara dengan kerap untuk mengelakkan kerosakan pada komponen.
(3) Aliran semula pematerian
Peralatan: Relau pematerian aliran semula.
Langkah-langkah:
Hantar PCB yang dipasang ke dalam relau pematerian aliran semula.
Selepas empat peringkat prapemanasan, suhu malar, aliran semula dan penyejukan, pes pateri dicairkan dan sambungan pateri yang boleh dipercayai terbentuk.
Periksa kualiti pematerian untuk memastikan tiada kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, jambatan atau batu nisan.
Perkara utama:
Lengkung suhu pematerian aliran semula perlu dioptimumkan mengikut ciri pes pateri dan komponen.
Kalibrasi suhu relau dengan kerap untuk memastikan kualiti kimpalan yang stabil.
(4) Pemeriksaan AOI (pemeriksaan optik automatik)
Peralatan: alat pemeriksaan optik automatik (AOI).
Langkah-langkah:
Imbas secara optik PCB yang dipateri untuk mengesan kualiti sambungan pateri dan ketepatan pemasangan komponen.
Merekod dan menganalisis kecacatan dan maklum balas kepada proses sebelumnya untuk pelarasan.
Perkara utama:
Program AOI perlu dioptimumkan mengikut reka bentuk PCB.
Kalibrasi peralatan dengan kerap untuk memastikan ketepatan pengesanan.
2. Proses DIP (pakej dalam talian dwi).
Proses DIP digunakan terutamanya untuk memasang komponen lubang melalui (THT) dan biasanya digunakan dalam kombinasi dengan proses SMT.
(1) Sisipan
Peralatan: mesin pemasukan manual atau automatik.
Langkah-langkah:
Masukkan komponen lubang tembus ke dalam kedudukan PCB yang ditentukan.
Periksa ketepatan dan kestabilan pemasukan komponen.
Perkara utama:
Pin komponen perlu dipotong mengikut panjang yang sesuai.
Pastikan kekutuban komponen adalah betul.
(2) pematerian gelombang
Peralatan: relau pematerian gelombang.
Langkah-langkah:
Letakkan PCB pemalam ke dalam relau pematerian gelombang.
Pateri pin komponen ke pad PCB melalui pematerian gelombang.
Periksa kualiti pematerian untuk memastikan tiada sambungan pateri sejuk, penjepit atau penyambung pateri yang bocor.
Perkara utama:
Suhu dan kelajuan pematerian gelombang perlu dioptimumkan mengikut ciri PCB dan komponen.
Bersihkan mandian pateri dengan kerap untuk mengelakkan kekotoran daripada menjejaskan kualiti pematerian.
(3) Penyolderan manual
Membaiki PCB secara manual selepas pematerian gelombang untuk membaiki kecacatan (seperti sambungan pateri sejuk dan penyambung).
Gunakan besi pematerian atau pistol udara panas untuk pematerian tempatan.
3. Pengesanan AI (pengesanan kecerdasan buatan)
Pengesanan AI digunakan untuk meningkatkan kecekapan dan ketepatan pengesanan kualiti.
(1) Pengesanan visual AI
Peralatan: Sistem pengesanan visual AI.
Langkah-langkah:
Tangkap imej definisi tinggi PCB.
Analisis imej melalui algoritma AI untuk mengenal pasti kecacatan pematerian, mengimbangi komponen dan masalah lain.
Hasilkan laporan ujian dan suapkannya semula kepada proses pengeluaran.
Perkara utama:
Model AI perlu dilatih dan dioptimumkan berdasarkan data pengeluaran sebenar.
Kemas kini algoritma AI dengan kerap untuk meningkatkan ketepatan pengesanan.
(2) Ujian fungsional
Peralatan: Peralatan ujian automatik (ATE).
Langkah-langkah:
Lakukan ujian prestasi elektrik pada PCB untuk memastikan fungsi normal.
Merekod keputusan ujian dan menganalisis punca produk rosak.
Perkara utama:
Prosedur ujian perlu direka bentuk mengikut ciri produk.
Kalibrasi peralatan ujian secara kerap untuk memastikan ketepatan ujian.
4. Proses ASSY
ASSY ialah proses memasang PCB dan komponen lain menjadi produk yang lengkap.
(1) Pemasangan mekanikal
Langkah-langkah:
Pasang PCB ke dalam perumah atau pendakap.
Sambungkan komponen lain seperti kabel, butang dan skrin paparan.
Perkara utama:
Pastikan ketepatan pemasangan untuk mengelakkan kerosakan pada PCB atau komponen lain.
Gunakan alat anti-statik untuk mengelakkan kerosakan statik.
(2) Pembakaran perisian
Langkah-langkah:
Bakar perisian tegar atau perisian ke dalam memori PCB.
Semak hasil pembakaran untuk memastikan perisian berjalan seperti biasa.
Perkara utama:
Program pembakaran mesti sepadan dengan versi perkakasan.
Pastikan persekitaran pembakaran stabil untuk mengelakkan gangguan.
(3) Ujian mesin keseluruhan
Langkah-langkah:
Lakukan ujian kefungsian pada produk yang dipasang.
Semak penampilan, prestasi dan kebolehpercayaan.
Perkara utama:
Item ujian mesti merangkumi semua fungsi.
Merekod data ujian dan menjana laporan berkualiti.
(4) Pembungkusan dan penghantaran
Langkah-langkah:
Pembungkusan anti-statik produk yang layak.
Label, bungkus dan sediakan untuk penghantaran.
Perkara utama:
Pembungkusan mesti memenuhi keperluan pengangkutan dan penyimpanan.
Rekodkan maklumat penghantaran untuk kebolehkesanan yang mudah.
5. Perkara utama
Kawalan alam sekitar:
Elakkan elektrik statik dan gunakan peralatan dan alatan anti-statik.
Penyelenggaraan peralatan:
Sentiasa menyelenggara dan menentukur peralatan seperti pencetak, mesin penempatan, ketuhar aliran semula, ketuhar pematerian gelombang, dsb.
Pengoptimuman proses:
Optimumkan parameter proses mengikut keadaan pengeluaran sebenar.
Kawalan kualiti:
Setiap proses mesti menjalani pemeriksaan kualiti yang ketat untuk memastikan hasil.
